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行業新聞

中國主要城市半導體產業發展模式研究
作者:admin時間:2017-07-03 08:43:33閱讀:13841
上海:完整產業鏈謀求均衡發展
  
  目前,上海集成電路產業已基本形成開發、設計、芯片制造、封裝測試以及支撐業和服務業在內的完整產業鏈,并逐漸形成了互動的態勢,這使得上海集成電路產業的發展無論從規模上還是速度上都處于全國領先地位。目前上海市集成電路設計企業已有近百家,主要分布于浦東張江、科技京城和漕河涇三地,企業的業務模式也已涵蓋整個設計產業鏈,擁有上海華虹、展迅通信、復旦微電子等一批具有實力的設計企業。芯片制造方面,以中芯國際、華虹NEC、宏力半導體、臺積電(上海)等企業為標志,上海的8英寸芯片生產線已經達到6條,4至6英寸生產線有5條,是全國芯片制造業最為集中的地區。同時華虹NEC、中芯國際、臺積電 (上海)宏力半導體的加工生產能力已經達到了國際主流的8英寸、0.18微米水平;中芯國際已經躋身全球晶圓代工業10強,2007年底中芯國際第二條 12英寸廠在上海已建成投產,進一步鞏固了上海在國內集成電路制造業中的龍頭地位。
  
目前英特爾、安靠、日月光、星科金朋、威宇等世界排名前列的專業封裝、測試企業也已紛紛落戶上海。此外,上海市的集成電路支撐配套企業已經接近40家。
  
北京:依托強大科研實力實現發展
  
近年來,北京集成電路產業在技術研發、集成電路設計、芯片制造、封裝測試、設備和材料方面都有長足進步。在微電子技術和半導體工藝研發方面,有一批高等院校、科研單位長期從事微電子技術研究,并一直處于全國領先地位,其中清華大學微電子所、北京大學微電子所、中科院微電子所、國家光電子工程技術中心等單位具備較強的集成電路研究開發實力。
  
北京已有主要集成電路設計單位近百家,是全國芯片設計力量最強的地區之一,具有發展集成電路設計業的市場優勢、人才優勢、綜合優勢和基礎優勢。其中,中星微電子、中國華大、大唐微電子、同方微電子以及海爾集成電路等都是全國著名的集成電路設計單位。目前,北京集成電路設計業瞄準了CPU、HDTV、IC卡、DC、3G和網絡安全等6大領域,并正在取得突破。在集成電路制造和封裝方面,主要有首鋼日電和瑞薩半導體(北京),而中芯國際12英寸線的建成投產更使北京在芯片制造領域處于全國領先地位。在半導體材料和設備領域,北京有色金屬研究總院和北京七星華創都具有很強的影響力。
  
蘇州:產業園區建設實現制造業發展
  
蘇州工業園區于1994年2月經國務院批準設立,行政區域面積288平方公里,下轄三個鎮,戶籍人口30萬,其中,中新合作開發區規劃面積80平方公里,目標是把蘇州工業園區建設成為具有國際競爭力的高科技工業園區和現代化、園林化、國際化的新城區。目前,園區以約占蘇州市3.5%的土地、5%的人口、7%的工業用電量以及1%的二氧化硫排放量和2%的COD排放量,創造了全市15%左右的GDP。2007年,全年實現地區生產總值836億元,增長22%。隨著園區的不斷發展,蘇州的集成電路產業實力也不斷增強,2008年上半年,園區集成電路產業實現銷售收入108.5億元,占整個蘇州地區(集成電路產業)銷售收入113.8億元的 95.3%。
  
其中園區的封測業實現銷售99.2億元,制造業實現銷售7.6億元,設計業實現銷售1.7億元,占蘇州市同業的比重分別達到95.7%、100%和68.0%。封測、制造和設計業占集成電路產業的比重分別為:91.4%、7.0%和1.6%。
  
目前,蘇州是國內僅次于上海的半導體封裝測試產業重鎮。奇夢達、三星半導體、瑞薩半導體、新義半導體、飛索半導體、飛利浦半導體、超威半導體、矽品科技、快捷半導體、晶方半導體等一批國際封裝測試大廠構成了蘇州半導體封裝測試業的主體。在封裝測試業迅速發展的同時,芯片制造與設計行業在蘇州也取得較快發展。截至2008年7月底,蘇州工業園區共有集成電路設計企業50家,集成電路制造企業2家,集成電路封裝測試企業16家。
  
深圳:依靠本地市場帶動產業發展
  
深圳與其它IC設計產業基地的最大區別在于,它位于中國電子制造業最發達的珠三角洲地區,珠三角地區是全球的硬件和電子整機制造中心,作為集成電路產品的直接應用市場,繁榮的下游電子制造市場將為上游集成電路產品提供了廣闊的市場需求。位于該地區的深圳,在物流成本和貼近下游客戶方面具有最直接的優勢。目前廣東省有集成電路設計單位近100家。同時在核心技術方面,廣東集成電路設計企業的最高設計水平已可達0.13微米,主流產品已在0.18微米-0.35微米技術檔次,在手機、通信、消費類、HDTV等方面擁有一批具有自主知識產權的芯片。
  
由于有豐富的市場資源,深圳吸引了一大批IC設計公司,在下游電子市場的帶動下,深圳的IC設計產業也得到了長足的發展。源于整機市場對IC產品的需求,深圳本地的中興和華為在整機制造的基礎上成立了中興微電子和海思半導體公司,其中海思半導體在2008年上半年中國IC設計企業排名中位列第一。此外,得益于緊鄰下游市場的優勢地位,深圳還吸引了Intel、ST、Renesas和Broadcom等一批全球領先的半導體企業在本地建立研發中心。
  
無錫:制造業為重心的集成電路基地
  
無錫微電子產業起步于20世紀70年代,是當時國家南北兩大微電子基地的南方基地。1990年,國家為加快發展大規模集成電路產業,投入巨資實施發展大規模集成電路的“908”工程,帶動了無錫集成電路產業的迅速發展。2001年6月,無錫成為全國第三個國家科技部命名并重點建設的“國家集成電路設計產業化基地”。
  
目前無錫已經形成了從集成電路設計、軟件開發、電路掩模、芯片加工、封裝測試一個完整的產業鏈。現在擁有集成電路設計企事業單位20余家,年銷售額近10億元。集成電路制造業具備雄厚的基礎,擁有華晶上華、上華科技、華晶股份、無錫微電子科研中心等多條生產線。封裝測試業有英飛凌科技、東芝半導體、敦南科技、強茂電子、矽格微電子和泰瑞達等知名企業,以及應用材料、法液空、華友微電子等配套企業,形成了特色鮮明、競爭力強的產業群體。
  
2006年海力士-意法在無錫建成投產一條12英寸芯片生產線、以及一條8英寸生產線,從而成為即北京之后國內第二座擁偶12英寸芯片生產線的城市。2007年全年海力士-意法的銷售額突破百億元大關,從而成為繼中國第三家銷售額過百億元的集成電路企業。
  
海力士-意法項目的成功引進使無錫成為國內僅次于上海的集成電路芯片制造基地。
  
成都:政府強力介入推動產業發展
  
成都是國家集成電路設計成都產業化基地,也是西南地區最發達的電子信息產業基地。在集成電路產業方面,擁有Intel的封裝廠、中芯國際和新加坡 UTAC的合資封裝測試廠、中芯國際的芯片廠,到目前為止,成都已聚集了IC設計企業50余家,形成了以華微電子、登巔電子和南山之橋為代表的本地公司,以及科勝訊、凌陽電子、凹凸電子為代表的多家外資和臺資設計公司/中心,芯片生產企業1家、封裝測試企業5家,初步形成了集成電路從設計、制造到封裝的整個產業鏈條。成都已經成為中國中西部地區集成電路產業的重要新興基地。
  
成都的集成電路產業能夠能取得目前的成就,與當地政府的強力介入推動有著直接關系。國家集成電路設計成都產業化基地是由政府主導,依照企業化模式進行運作管理的。基地管理委員會由四川省科技廳、信息產業廳、成都市政府、成都高新區、省市相關部門及行業專家共同組成,負責基地的重大決策、發展方向、技術指導和決策咨詢,政府給予大力支持。集成電路設計產業是成都市產業發展重點,政府為集成電路設計初創公司提供辦公設施、工具平臺、經費補貼以及促進與整機企業聯合開發上的大量工作和便利。
  
西安:利用科研資源促進設計業發展
  
西安于2000年11月15日被國家科技部批準為國家集成電路設計產業化基地,是繼上海之后全國第二個國家級IC設計產業化基地,是全國八大IC設計基地之一。成立集成電路產業化基地以來,西安在集成電路設計產業上取得了較快的發展,目前擁有以英飛凌科技西安有限公司為代表的38家設計企業,9家制造企業,7家封裝企業,此外,基地內部還包括集成電路測試企業和設備制造等相關企業,已經初步形成了完整的設計、制造、封裝測試以及周邊產業的集成電路產業鏈。
  
作為西部內陸城市,西安本身也有信息渠道不暢、技術交流不便、遠離客戶、不利于吸引國際和國內高端IC設計人才等缺點,然而西安地區的集成電路科研資源豐富,而且數量大、基礎好、水平高,利用當地科研資源促進設計業發展也成為西安集成電路產業發展的一大特色。西安具有微電子專業的大學包括交大、西工大、西電、西郵、西大、理工大、西科大7所,相關專業在校學生近萬人,同時擁有以西安微電子研究所為代表的18家與微電子相關的技術研究所,培養了大批的系統、軟件和集成電路設計人才。高校和研究所的支持,不僅提供了大量設計人才,還為本地的IC設計公司提供了大量的技術合作機會,這些資源對于規模普遍偏小的本地IC設計公司而言具有重要的意義,而且隨著企業數量的增加以及更多的外資在西安設立IC研發中心,一些高端IC設計人才也開始回流。
  
大連:依靠個別企業拉動的東北集成電路基地
  
大連集成電路產業基礎薄弱,企業數量不多,但是政府仍然十分重視集成電路產業的發展,根據大連自身集成電路產業特點,大連目前的主要發展模式是依靠個別龍頭企業(Intel投資項目)拉動整體產業的發展。
  
集成電路產業則相對薄弱,僅有大連連順、華芯科技等幾家IC設計企業以及佳峰半導體設備、恒森微波電子、科利德化工科技、科思特固態化學材料等幾家支撐配套企業。
  
2007年,INTEL宣布投資25億美元在大連建設12英寸、90納米芯片制造廠。這是INTEL全球第八座12英寸芯片廠,也是其在東亞地區的首個芯片制造廠。生產線預計于2010年建成投產。此外,INTEL還宣布與大連市政府、大連理工大學聯合創建半導體技術學院,這是INTEL迄今在全球第一個大規模參與投資建設的半導體技術人才培訓基地。半導體技術學院項目總投資為3.48億元人民幣。其中,INTEL無償捐贈一條價值3600萬美元的8英寸生產線設備,并提供技術、幫助開發課件及培訓教學人員等。技術學院將于2008年8月正式投入使用。INTEL芯片生產線及半導體技術學院項目落戶大連,使大連在國內半導體產業版圖中迅速占據舉足輕重的地位,該生產線將帶動一大批上游企業入駐,而半導體技術學院更將對創造大連半導體產業人才氛圍,提升大連半導體產業投資吸引力起到關鍵作用。
  
武漢:政府主導的內陸集成電路制造基地
  
武漢通過由政府進行土地、廠房等建設以及生產設備等投入,而企業則采取租賃的方式進行生產線的運作,從而帶動武漢集成電路產業發展。武漢對集成電路采取“融資租賃”的方式已經超出對單純的投資回報率的考慮。也就是說,這種發展模式的意義不在于短期內取得多少利潤,而在于通過投資,使得半導體制造產業落戶武漢,從而完善武漢的產業鏈,同時帶來上下游配套產業的投資,最終形成產業群聚效應,進而優化武漢乃至湖北省的產業結構。
  
2006年,中芯國際計劃在武漢興建一座12英寸圓片代工廠。該項目前期不需要中芯國際投資,合作采取租用的融資方式,即包括土地、廠房、生產線設備等投入,均由武漢市政府支出,然后由中芯國際租用。這種模式是在政府主導下的集成電路產業發展新模式。
  
集成電路產業方面,武漢以IC設計業為主,目前東湖開發區擁有烽火通信、武漢亞芯、武漢群茂等IC設計企業20余家,2006年,由武漢市政府出資 100億元建設一條12英寸芯片生產線——武漢新芯集成電路有限公司,該生產線由中芯國際負責運營管理,生產線預計2008年建成投產,目前項目仍在建設中。
  
封裝測試業方面,2007年底華瑞科技總投資4000萬美元的半導體封裝測試項目落戶武漢。屆時武漢將初步形成包括設計、芯片制造以及封裝測試在內的較為完整的集成點樓產業鏈。
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